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答:Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中,钻孔属性参数的具体含义如下所示,如图4-27所示: 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places:设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill:多孔设置,一般不用。Ø Hole type:钻孔的类型。Ø Plating:钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter:钻孔的

【Allegro封装库设计50问解析】第13问 Allegro软件中的焊盘制作界面的参数含义是什么呢?

答:在做焊盘时插件钻孔有三种模式:Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时,可以选择如图4-29所示: 图4-29  钻孔属性三种模式选取示意图Ø Circl Drill:圆形钻孔,如下图4-30所示: 图4-30  圆形钻孔示意图Ø Oval Slot:椭圆形钻孔,如下4-31所示: 图4-31  槽孔钻孔示意图Ø Rectangle Slot

【Allegro封装库设计50问解析】第14问 Allegro软件中插件钻孔有哪三种钻孔的模式,具体含义是什么呢?

答:在Allegro软件中,常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置: 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理:Ø SOLDERMASK_TOP  =   TOP + 0.15 mm=   TOP + 0.10 mm (For BGA器件)Ø PASTEMASK_TOP =   TOP

【Allegro封装库设计50问解析】第15问 Allegro软件中的常规表贴焊盘应该如何创建呢?

答:首先,指定好库路径,创建异形的Shape文件。选择File->new命令,在弹出的对话框中选择Shape Symbol,如图4-34所示; 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步,按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位,再使用Shape命令绘制所需要的图形,再进行保存,如图4-35所示; 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步,一般使用Shape制作焊盘,除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape,Solder

【Allegro封装库设计50问解析】第16问 Allegro软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢?

答:形状非常不规整的图形,我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘,具体操作步骤如下所示:第一步,打开已经画好的DXF,对DXF图形进行闭合处理。在Autocad软件里输入pe并按ENTER确认,如图4-37所示; 图4-37  CAD软件执行PE示意图第二步,按M键,按ENTER确认,如图4-38所示; 图4-38  CAD软件执行闭合示意图第三步,一段一段地选择图形中的所有元素,按ENTER确认,如图4-39所示; 图4-39 &nb

【Allegro封装库设计50问解析】第17问 怎么在Allegro软件中通过DXF文件创建异形焊盘呢?

答:第一步,打开程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如下图设置,如图4-51所示; 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步,选择你需要新建的封装类型,如图4-52所示,具体参数的含义如下所示: 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP:  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø

【Allegro封装库设计50问解析】第19问 Allegro软件应该如何按照系统模板去创建PCB封装呢?

答:在我们做PCB设计时,常常需要加一些机械的器件封装,它没有具体的电气性能。这种类型的封装,可按照以下步骤建立,具体如下所示,第一步,打开Allegro软件,在File-New命令下新建,如图4-61所示, 图4-61  新建机械封装示意图第二步,在新建的文件里点击Layout-Pins命令,并选择合适的焊盘,如图4-62所示, 图4-62  选择焊盘示意图第三步,将焊盘放到原点位置,放进去的焊盘是没有管脚号的,如图4-63所示, 图4-63

【Allegro封装库设计50问解析】第20问 如何在Allegro软件中创建机械器件封装呢?

答:从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行,按以下操作就可完成PCB封装的导出,具体操作如下所示:第一步,用Allegro软件打开PCB文件,点击File-Export-Libraries命令,如图4-66所示, 图4-66  执行导出封装操作示意图第二步,在弹出来的对话框里,按下图示勾选好,然后在Export to directory的下方选择导出的库路径,如图4-67所示, 图4-67  参数选择示意图第三步,点击Export按键,可

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【Allegro封装库设计50问解析】第21问 从PCB中导出封装的过程中需要哪些文件呢?

答:封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。

【Allegro封装库设计50问解析】第23问 Allegro软件制作PCB封装的单位精度要求是什么呢?

答:在制作封装时,丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求,具体详细的如下所示:1)标识丝印画法要求如下示:Ø 1脚标识:一般用字母“1”或者圆圈“O”表示,放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识:有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识:器件上有安装标识的,尽量画出安装标识,如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识:IC类器件引脚超过64,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示,逢5、逢10分别用长为0.6m

【Allegro封装库设计50问解析】第24问 Allegro软件制作PCB封装的丝印标识有什么要求呢?